交汇点讯 在华进半导体封装先导技术研发中心门口，一面密密麻麻的专利墙成为一道耀眼的“风景线”。展示厅里，2.5D硅转接板、77G毫米波汽车雷达扇出型封装、高密铜柱凸块晶圆、超细线路多层基板……大小各异并封装完好的芯片一一陈列。

　　“芯片多大，封装就多大。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理林巳延打了一个形象的比方，“电脑里的中央处理器相当于一个首饰盒大小，而里面的芯片也就一个指甲盖大小，封装就要按照芯片大小进行定制。”

　　记者了解到，所谓封装其实是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。而封装技术的进步，让电子设备愈发小型化、便携化。

　　以封装技术研发为抓手，2020年4月，华进半导体组建国家集成电路特色工艺及封装测试中心，成为江苏首家新一代信息技术领域的国家级创新中心，处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。

　　截止2021年一季度，创新中心共申请专利 1025 件，其中发明专利 902 件，国际专利 45 件；累计授权专利 537 件，其中发明专利 430 件，国际专利 12 件，一项名称为“一种 TSV 露头工艺”的专利荣获中国专利银奖、江苏省专利优秀奖，通过知识产权入股、技术支持及转移等形式累计衍生孵化 9 家企业，其中长三角地区 7 家。

　　伴随着长三角一体化高质量发展的步伐，科技创新从“单打独斗”走向“集团作战”，作为江苏集成电路封装测试排头兵的华进同样参与到了一体化的过程。公司总经理肖克介绍，近年来，华进半导体在江苏、上海、浙江等地进行技术布局，协同推进长三角科技成果转移转化，积极融入国家战略着力长三角科技创新中心的平台建设，同时积极参与国家重大科研攻关项目，争做长三角科创与产业建设的先锋。

　　“特色工艺及封装测试技术扩展了信息安全和信息领先的外延，将产业链中涉及长三角地区的装备研发、材料装备、工艺技术等各要素进行连接，带动长三角地区技术流、资金流、人才流、物资流，促进资源配置优化，通过促进长三角地区全要素生产率提升，必将大力增强我国集成电路行业乃至整个电子信息产业经济发展新动能。”肖克说。

　　交汇点记者 沈佳暄 文/图