交汇点讯 6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线举行首批光刻机搬入仪式。这标志着项目全部、全面进入试生产准备阶段，为9月份竣工投产奠定了基础。

　　华虹无锡集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元，是无锡历史上引进单体投资最大的项目。同时，该项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，也是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个制造业项目。项目一期投资25亿美元，建设一条工艺等级90－55纳米、月产能4万片的12英寸特色工艺生产线，产品将广泛应用于智能卡、能源管理、节能减排等领域，也将面向物联网及5Ｇ等新兴领域。

　　项目于2018年3月2日启动建设，主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修，相关配套机电设备准备就绪，具备了工艺设备搬入条件，创造了华虹“无锡加速度”。

　　光刻机是芯片制造过程中的核心设备，定义了整条生产线的工艺水平。芯片制造是通过光刻把图形复制到硅片上的过程，图形的最小尺寸取决于光刻机的水平。华虹无锡项目的工艺等级为55纳米，所选用的光刻机由荷兰ＡＳＭＬ生产，是目前最广泛应用的成熟产品。

　　在接下来的一个半月时间里，设备将不间断密集搬入并完成安装调试。项目力争在8月中旬实现工艺线贯通，9月完成产品试片，年内实现规模出货。

　　交汇点记者 浦敏琦